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PCB流程五
2014-12-24 10:51:13

    

通过电气测试,对板子功能性缺点进行检查确认
Using the E-tester to confirm the defects such as short or open.

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利用光学原理摄取PCB板面影像与CAM资料比对,确认板面平整度是否符合要求
Utilize the theory of light to compare the board image with CAM data and judge the board planeness according with the requirement.

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利用光学原理摄取PCB板钻孔图像与CAM资料,确认孔数/孔径/孔位是否正确
Utilize the theory of light to compare the hole status with CAM data and judge the
hole number、diameter and location correctly.


利用外观检查机或人员目检的方法,对PCB成品进行100%外观检验。
Trough the visual inspecting to judge the finished borad existing other defects.


在需要焊接的铜面附着上一层保护膜,如OSP、化银、化金、喷锡等。
In need of welding on the copper surface adhesion of a layer of protective film, such as OSP, SILVER, ENIG,HASL, etc.

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利用外观检查机或人员目检的方法,对PCB成品进行100%外观检验。
100% visual inspection by automatical machine or manual.

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对PCB按照客户要求进行包装
Packing the borads following the requirement of customer.

 

 

 
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