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新产品研发

 

IVH

什么是IVH?
它是Interstitial Via Hole的英文缩写,译为局部层间导通孔。

背景
随着公司客户群增加, 制作方法多样对产品的结构提出更高的
要求,厂内需测试新的制程,开发新的工艺以满足客户的要求。

由来
电路板早期只有各层全通的镀通孔(PTH),后来逐渐发展至密集组装
SMT板级时,部分通孔已无需再兼具插装的功能,因而也无再做全通
孔的必要,而为了互连的功能,自然发展为局部层间内通的埋孔
(Buried Hole),或局部与外层相连的盲孔(Blind Hole),皆称为IVH。

 

 

HDI

什么是HDI?
HDI 是High Density Interconnection 的英文缩写,基本定义凡是采用持续增层
(Sequential Build up)与镭射成孔者,即称为HDI。

产品特色
降低PCB制作成本 (减少层数、面积)
增加布线自由度,提升布线密度
适合用于Fine Pitch的封装零件
提升讯号品质
有较佳的可靠度
改善RFI / EMI / ESD等负面效应
产品应用
手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等,
其中以手机的应用最为广泛。

 

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VIPPO

什么是VIPPO?
VIPPO取英文单词的前一个字母缩写的简称:Via-In-Pad Plated Over

VIPPO的工艺:
在PAD上钻VIA孔,再用电镀盖孔的工艺。

市场的前景:
在高端市场有60%的产品使用VIPPO工艺流程,VIPPO主要使用在通信/服务器等高端产品,VIPPO在本厂的制作开发成功后将增加工厂在市场中的竞争力。

 

 

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技术发展计划

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HDI 技术蓝图:
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HDI 技术:
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HDI 技术_ Fine Pitch & more higher density:
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